■ Käytetään piirilevypintojen pölyn puhdistamiseen ja staattisen sähkön poistamiseen
■ Automaattinen puhdistuskone, joka säästää aikaa ja työtä
■ Konfiguroitu kaksi standardia sähköstaattista erotinta kuljettimen sisääntulo- ja ulostulopäähän, eliminoivat täysin ESD-jäämät piirilevyn pinnalla ja ovat vakiona varmistamassa korkeimman käyttöturvallisuuden
■ Ulosvedettävä muotoilu, puhdistustela voidaan vetää ulos, mikä helpottaa huoltoa ja vaihtoa
■ Prosessin leveys: 50–490 mm, piirilevyn paksuus: 0,1–5,0 mm
■ Puhdistustelan korkeus on tarkasti säädettävissä
■ Saatavana erilaisia rullia
01005: 0,4 mm x 0,2 mm
■ Standardoitu piirilevyn alaosassa olevilla tukiteloilla, jotka estävät piirilevyn vääntymisen ja minimoivat jännityksen muutokset
■ Konfiguroitu levytukosanturi sisällä ja hälytys oikea-aikaisesti
■ Prosessivirtauksen suunta vaihdettavissa, std on L - R
■ Täysin säädettävä tukijärjestelmä varmistaa, että käsiteltävät levyt pysyvät kosketuksissa yläpuhdistusmoduuliin leveydestä tai paksuudesta riippumatta. Ei levytukoksia koko prosessissa
■ Ohjelmiston ohjelmoitu tarrapaperin käyttöaika välttääkseen paperin hukkaan ja säilyttääkseen laadukkaan suorituskyvyn kaikissa prosesseissa
■ Vaihtoehto- Sisäänrakennettu imujärjestelmä lian, levyjätteiden, kuidun, karvojen ja muiden vieraiden esineiden poistamiseksi pinnalta ennen telan puhdistusta
■ Puhdistusmenetelmä: ESD-harja + tavallinen pölynpuhdistustela (ESD-tela on valinnainen)
ESD-kyky: <50V (täyttää "Huawei-Mobile Phone” tuotteiden vaatimus)
| Malli | KOKO | Leveys (mm) | Puhdistuspuoli | ESD-sivellin | Huomautus |
| RJ-1133C | M | 50 ~ 290 | Yksi yläpuoli | ei |  |
| RJ-1153C | L | 50 ~ 490 | Yksi yläpuoli | ei | |
| RJ-1136C | M | 50-290 | Molemmat | ei |  |
| RJ-1156C | L | 50 ~ 490 | Molemmat | ei | |
| RJB-1133C | M | 50-290 | Yksi yläpuoli | std |  |
| RJB-1153C | L | 50 ~ 490 | Yksi yläpuoli | std |